工商時報【涂志汽車貸款計算公式 豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電昨(26)日傳出營運佳音!台積電共同執行長劉德音表示,10奈米已經有試產晶圓產出,明年將在中科12吋晶圓廠Fab 15的第5期、第6期開始量產;7奈米製程已生產出具30~40%良率的128Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM),明年第一季將成業界首家完成7奈米技術認證的半導體廠。

台積電去年起擴大16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)量產規模,加強版製程16FF+提前一季達成良率目標,成為台積電產能擴充最快的製程節點,今年將在南科12吋晶圓廠Fab 14第7期擴產因應強勁需求。同時,台積電也推出精簡版16FFC製程,今年第一季已經開始量產,由於可涵蓋低至0.5V的電功,十分適合應用在智慧型手機或物聯網應用。

劉德音表示,10奈米在今年第一季獲得客戶的晶小額貸款10萬 片設計定案(tape-out),包括歐美及亞太區客戶,首批試產晶圓已經在竹科12吋廠Fab 12的第7期研發晶圓廠開始生產,預計明年開始移到中科Fab 15的第5期及第6期進入量產。據了解,蘋果明年新一代A11應用處理器可望採用台積電10奈米量產。

台積電7奈米製程研發速度正在加快。劉德音昨天表示,以7奈米生產的128Mb SRAM已經得到30~40%以上良率,以此進度來看,明年第一季將獲認證通過,台積電將成為全球半導體業界首家完成7奈米製程認證的廠商。

至於7奈米最大的不同,是能有效提升邏輯晶片密度貸款利率比較2016 ,未來將有2個發展方向,包括應用在行動裝置晶片及高效能運算晶片。

劉德音強調,高效能運算晶片除了製程上的改變,矽智財、晶片聯結(interconnect)、也會進行變更,同時整合台積電推出的CoWoS及整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)封裝技術,加上可以提供高頻寬記憶體的貸款試算excel 改變,可以讓台積電晶圓代工的商業模式更廣。苗栗房屋貸款

劉德音也提及,台積電在成熟的特殊製程上,去年晶圓出貨年增率達21%,高融資借貸 於公司平均成長率,代表特殊製程仍有很大的成長空間,且台積電近期也在幾個關鍵製程上有明顯突破,首先是55/40奈米超低功耗(ULP)製程已有無線微控制器及物聯網客戶採用在穿戴產品上,加上嵌入式快閃記憶體(eFlash)的40奈米ULP製程下半年就可提供給物聯網及車聯網業者採用。

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